iPhone12基带芯片使用高通X55还是X60 苹果12拆解视频确认

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iPhone12 基带芯片使用高通X55 还是X60?虽然普通用户还没有收到 iPhone12 和 iPhone12 Pro,但现在已经有 iPhone12 拆解视频出现在网上,可以让我们提前一探 iPhone12 内部。此前的消息称,iPhone12 基带芯片将使用高通最新的X60 芯片,那么拆解结果是这样的吗?

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1、尽管 iPhone12 需要等待本月23 日才正式发售,不过国内已经有用户已经提前上手和拆解测试了。根据抖音用户@重庆阿帅手机快修科技昨日晒出的短视频,苹果 iPhone12 系列似乎配备了高通的骁龙 X55 通讯模组;

2、在他随后的短视频中,展示了装备高通5G 通讯模组的 L 形 iPhone 逻辑主板。尽管在视频中并没有显示整个拆解过程,不过逻辑主板和此前其他渠道分享的拆解图基本相同;

3、这符合此前外媒对2020 年款 iPhone 的预测,虽然高通公司已经提供了更新后的 X60 芯片,但是由于产品首次亮相太迟了,错过了 iPhone12 的发布周期;

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4、另外在美国,所有四款iPhone12 和iPhone12 Pro型号均支持6GHz以下5G和mmWave,而在国行版本仅支持低频段5G连接;

5、将iPhone12 与去年的 iPhone11 对比,可以看出 iPhone12 OLED 屏幕要比 iPhone11 LCD 屏幕薄很多,同时苹果还减小了 iPhone12 Tapic Engine 振动马达的尺寸;

6、视频中确认 iPhone12 电池容量2815 mAh,还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone11 相比,iPhone12 薄11%,小15%,轻16%。

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